高保铅封的详细参数-www.gcseals.cn
高保铅封具有一串数据编码，商品和编码一一对应，绝无重复，这样能够进行体系的微机管理。下面是高保铅封的部分详细参数：
一、高保封外型参数
1、封印壳体：采用PS透明塑料。锁体内部采用夹簧式结构，外包注ABS。锁体表面激光打字、标志、编码、条码、颜色由客户订制。外壳为工程塑料，拉力可达F≥700KG。
2、外形尺寸：长×宽×厚度（L*W*H）；标签80*87*20；钢钉115* 9*9。
二、高保铅封RFID芯片参数
1、执行标准:兼容ISO18000,2-2004；
2、工作频率:902-928kHz；
3、工作电压:3.5V-5V；
4、工作温度：-40 °C / +85 °C；
5、静电敏感度： ± 2 kV peak HBM；
6、读写次数：大于10万次；
7、储存温湿度：+85 °C，50% RH。
三、高保铅封形码标签参数
1、条形码码制:EAN/UCC-128码；
2、高保铅封标准:GB15425 贸易单元128条码；
3、标签内容:10位十进制编码。